3D PRINTING SOLUTIONS

CRP Technology lancia Windform® P2

L'azienda di Modena presenta sul mercato il secondo materiale della linea P-LINE per la produzione di componenti funzionali di piccole dimensioni

CRP Technology, azienda leader nella creazione di prototipi funzionali e applicazioni finali in stampa 3D professionale, lancia il nuovo materiale Windform® P2.

Windform® P2 è un poliammide termoplastico caricato con fibre di vetro dalle ottime proprietà meccaniche creato per il processo di stampa 3D professionale High Speed Sintering (Sinterizzazione ad Alta Velocità).

L’Ingegner Franco Cevolini, vice presidente e direttore tecnico di CRP Technology, commenta: “E’ il secondo polimero della P-LINE, la nuova gamma Windform® per la produzione in serie di componenti di piccole dimensioni, che abbiamo lanciato sul mercato meno di un anno fa". 

Rispetto al Windform® P1, primo materiale della famiglia P-LINE, il Windform® P2 si caratterizza per l’aumentata rigidezza (modulo elastico del Windform® P2 è 2.925,20 MPa; mentre del Windform® P1 è 1.960,60 MPa), che si combina ad un elevato carico di rottura (39,24 MPa, Windform® P2).

 

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