CRP Meccanica e CRP Technology, le aziende italiane del Gruppo CRP specializzate rispettivamente in lavorazioni meccaniche di alta precisione a CNC e nella stampa 3D professionale con materiali avanzati Windform, sono tra i partner tecnici di MoRe Modena Racing (MMR). La prima competizione della stagione 2026 è la Formula SAE Michigan, in programma dal 13 al 16 maggio presso il Michigan International Speedway di Brooklyn, MI, USA.
MoRe Modena Racing è il team di Formula Student dell'Università degli Studi di Modena e Reggio Emilia. Nel gennaio 2026, a seguito dell'aggiornamento ufficiale del World Ranking della Formula Student, il team ha conquistato il primo posto assoluto al mondo nella categoria vetture a combustione interna (IC) - un titolo costruito sulle tre vittorie della stagione 2024 (Austria, Croazia e Italia) e consolidato con i risultati del 2025.
La Formula SAE Michigan è la competizione più prestigiosa e storicamente significativa del circuito mondiale: fondata nel 1981, ospita ogni anno 120 team provenienti dalle migliori università del pianeta. MoRe Modena Racing vi partecipa per la prima volta con il numero di gara #32.
La partnership tecnica tra il Gruppo CRP e MoRe Modena Racing, avviata nel 2024 con un accordo biennale rinnovabile, ha portato alla realizzazione di componenti ad alte prestazioni per il prototipo M24-LH e per i suoi successivi aggiornamenti, compreso l’ultimo, che debutterà in Michigan: M26-LH.
CRP Meccanica ha eseguito lavorazioni CNC di alta precisione sul supporto sterzo e sulla leva frizione - componenti realizzati in lega Scalmalloy tramite stampa 3D metallica DMLS - oltre a lavorazioni al tornio su grezzi per ruote dentate, tornitura di cerchi in CFRP e lavorazione dei case del motore elettrico. Per la stagione 2026, CRP Meccanica ha lavorato dal pieno i nuovi mozzi in alluminio Ergal 7075, una lega ad alta resistenza di classe aerospaziale, ottima anche per i carichi impegnativi della Formula SAE.
CRP Technology ha prodotto i componenti aerodinamici della M24-LH con tecnologia di Sinterizzazione Laser Selettiva (SLS) e materiali avanzati Windform
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12 maggio 2026
